品牌优耐检测 | 有效期至长期有效 | 最后更新2021-08-10 16:31 |
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ROHS2.0测试报告要如何办理,ROHS 2.0测试项目
ROHS 2.0测试项目(ROHS 10项):
1、铅(Pb),使用该物质的例子:焊料、玻璃、PVC、稳定剂;
2、镉(Cd),使用该物质的例子:开关、弹簧、连接器、外壳、PCB、触头、电池;
3、汞(Hg),(水银) 使用该物质的例子:温控器、传感器、开关和继电器、灯泡;
4、六价铬(Cr6+),使用该物质的例子:金属附腐蚀涂层;
5、多溴联本(PBBs),使用该物质的例子:阻燃剂、PCB、连接器、塑料外壳;
6、多溴二本醚(PBDEs),使用该物质的例子:阻燃剂、PCB、连接器、塑料外壳
7、邻本二二异丁酯(DIBP),用作PVC的增塑剂,可用作DBP的代用品,还可用做纤维素树脂、乙烯基树脂、丁腈橡胶和氯丁橡胶的增塑剂。
8、邻本二(2-乙基己基酯)(DEHP),主要用作PVC增塑剂,PVC在电子电气设备中用作绝缘体如电缆和电线。少量DEHP用于其他非聚合物用途,如电子产品的陶瓷或电容器的电解液。
9、邻本二二丁酯(DBP),主要与其他增塑剂配合用于PVC部件中如电缆、插座、管材、减震器,此外还用于一些非聚合物中如油漆、胶粘剂、密封剂和印刷油墨。
10、邻本二甲本基丁酯(BBP), 无色透明油状液体。微具芳香味, 用于聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、纤维素树脂、天然和合成橡胶的增塑剂
ROHS认证豁免情况
ROHS认证并不是要求所有电子产品都能满足指令对几种有毒有害物质含量的要求,因为有些产品工艺需要,可能会含有大量的汞,或者铅,这使得欧盟也规定了部分产品,是可以豁免ROHS检测的要求。以下是部分欧盟豁免产品:
1.紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯;
2.普通用途的直型荧光灯中的汞含量不得超过:
- 盐磷酸盐直型荧光灯中 10毫克/灯
- 正常使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 5毫克/灯
- 长效使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 8毫克/灯
3.特殊用途的直型荧光灯中的汞含量;
4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量;
5.阴极射线管、电子元件件和荧光管的玻璃内的铅含量;
6.钢中合金元素中的铅含量小于0.35%、铝中合金元素中的铅含量小于0.4%,铜中合金元素中的铅含量小于4%;
7.-- 高熔化温度型焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%);
-- 用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅;用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅;
-- 电子陶瓷部件中的铅(例如:压电陶瓷);
如想了解更多信息可以咨询优耐检测
优耐检测是一家独立的第三方检测及认证机构,专业提供认证服务,我们的服务宗旨是:联通世界,合作共赢!
1、铅(Pb),使用该物质的例子:焊料、玻璃、PVC、稳定剂;
2、镉(Cd),使用该物质的例子:开关、弹簧、连接器、外壳、PCB、触头、电池;
3、汞(Hg),(水银) 使用该物质的例子:温控器、传感器、开关和继电器、灯泡;
4、六价铬(Cr6+),使用该物质的例子:金属附腐蚀涂层;
5、多溴联本(PBBs),使用该物质的例子:阻燃剂、PCB、连接器、塑料外壳;
6、多溴二本醚(PBDEs),使用该物质的例子:阻燃剂、PCB、连接器、塑料外壳
7、邻本二二异丁酯(DIBP),用作PVC的增塑剂,可用作DBP的代用品,还可用做纤维素树脂、乙烯基树脂、丁腈橡胶和氯丁橡胶的增塑剂。
8、邻本二(2-乙基己基酯)(DEHP),主要用作PVC增塑剂,PVC在电子电气设备中用作绝缘体如电缆和电线。少量DEHP用于其他非聚合物用途,如电子产品的陶瓷或电容器的电解液。
9、邻本二二丁酯(DBP),主要与其他增塑剂配合用于PVC部件中如电缆、插座、管材、减震器,此外还用于一些非聚合物中如油漆、胶粘剂、密封剂和印刷油墨。
10、邻本二甲本基丁酯(BBP), 无色透明油状液体。微具芳香味, 用于聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、纤维素树脂、天然和合成橡胶的增塑剂
ROHS认证豁免情况
ROHS认证并不是要求所有电子产品都能满足指令对几种有毒有害物质含量的要求,因为有些产品工艺需要,可能会含有大量的汞,或者铅,这使得欧盟也规定了部分产品,是可以豁免ROHS检测的要求。以下是部分欧盟豁免产品:
1.紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯;
2.普通用途的直型荧光灯中的汞含量不得超过:
- 盐磷酸盐直型荧光灯中 10毫克/灯
- 正常使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 5毫克/灯
- 长效使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 8毫克/灯
3.特殊用途的直型荧光灯中的汞含量;
4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量;
5.阴极射线管、电子元件件和荧光管的玻璃内的铅含量;
6.钢中合金元素中的铅含量小于0.35%、铝中合金元素中的铅含量小于0.4%,铜中合金元素中的铅含量小于4%;
7.-- 高熔化温度型焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%);
-- 用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅;用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅;
-- 电子陶瓷部件中的铅(例如:压电陶瓷);
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