品牌合明科技Unibright | 有效期至长期有效 | 最后更新2024-08-22 14:35 |
规格20L/桶 | 产地惠州 | 用途元器件助焊剂 |
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无卤免洗助焊剂508介绍
元器件助焊剂
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。
合明元器件助焊剂特点:
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
4、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
5、焊后残渣易于去除,具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
无卤免洗助焊剂508介绍:
无卤免洗助焊剂508是一款无卤高固量免洗环保型助焊剂,用于变压器、电感、线材等要求高温浸锡及IC脚拖锡焊接工艺和其他要求品质可靠度很高的产品。
无卤免洗助焊剂508的产品特点:
1、优越的有机活性组成使焊点饱满,具有较高的表面绝缘阻抗(S.I.R)。
2、能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定的焊接作业的要求。
3、508无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等无铅合金焊料均适用。
无卤免洗助焊剂508的适用工艺:
无卤免洗助焊剂508适用于手工浸焊和机器浸焊的方式。
无卤免洗助焊剂508产品应有:
助焊剂涂层的密度和均匀性,对成功地被应用具有关键性的影响。
助焊剂在浸锡作业时,由于敞口容器助焊剂会自然挥发,使用中适当添加合明的2010 稀释剂控制比重,使其在浓度保持在一定范围内。
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。
合明元器件助焊剂特点:
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
4、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
5、焊后残渣易于去除,具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
无卤免洗助焊剂508介绍:
无卤免洗助焊剂508是一款无卤高固量免洗环保型助焊剂,用于变压器、电感、线材等要求高温浸锡及IC脚拖锡焊接工艺和其他要求品质可靠度很高的产品。
无卤免洗助焊剂508的产品特点:
1、优越的有机活性组成使焊点饱满,具有较高的表面绝缘阻抗(S.I.R)。
2、能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定的焊接作业的要求。
3、508无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等无铅合金焊料均适用。
无卤免洗助焊剂508的适用工艺:
无卤免洗助焊剂508适用于手工浸焊和机器浸焊的方式。
无卤免洗助焊剂508产品应有:
助焊剂涂层的密度和均匀性,对成功地被应用具有关键性的影响。
助焊剂在浸锡作业时,由于敞口容器助焊剂会自然挥发,使用中适当添加合明的2010 稀释剂控制比重,使其在浓度保持在一定范围内。
非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触,以免缩减助焊剂的使用寿命,当发现助焊剂液体中有悬浮物时,应及时清除容器内助焊剂,更换助焊剂。