倒装芯片清洗剂W3805介绍_工业用清洗剂_涂料/化学_供应

品牌合明科技Unibright	有效期至长期有效	最后更新2024-10-17 10:01
规格20L/桶	产地惠州	用途倒装芯片清洗
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倒装芯片清洗剂W3805介绍

倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有***的材料兼容性。
倒装芯片清洗剂W3805的产品特点：
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。
3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率，降低生产成本。
倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺：
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
倒装芯片清洗剂W3805产品应用：
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有***的材料兼容性。

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深圳市合明科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，作为电子制造业水基清洗技术的

公司名	深圳市合明科技有限公司	经营模式	制造商,贸易商
注册资本	1050万人民币	公司注册时间	1997
公司所在地	广东/深圳市	企业类型	企业单位 (制造商,贸易商)
保证金	已缴纳 1.00 元	资料认证
主营行业
主营产品或服务	超声钢网清洗机,水基环保清洗剂,PCB治具清洗机,网板油墨丝印网板清洗机,环保清洗剂,水基清洗剂,水基清洗设备,电子焊接助焊剂,电子焊接辅料