品牌合明科技Unibright | 有效期至长期有效 | 最后更新2023-06-09 09:44 |
规格20L/桶 | 产地惠州 | 用途去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层 |
浏览次数210 |
COB摄像模组指纹模组清洗_水基清洗剂W3000_合明科技
COB封装摄像模组指纹模组清洗 环保水基清洗剂W3000D 合明科技品牌供应商
品牌:合明科技Unibright 产品名称:水基清洗剂 产地:中国 用途:焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
合明科技—IPC《清洗指导》标准主席单位,20年的专心经营,我们在不同领域探索出了应用。从SMT清洗制程、PCBA清洗(摄像头模组清洗和COB封装模组清洗)、钢网、铜网及塑网清洗、SMT设备保养、回流焊、波峰焊可拆卸部件(链爪、治具、夹具等)和不可拆卸部件(炉膛、管道等)的清洗保养等诸多应用到功率电子及组装件清洗。以及推出的油墨丝印网板水基清洗。
W3000D 是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle 都有非常好的去除能力。配合超声波或喷淋清洗工艺,可用于摄像头模组和COB封装模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。
该产品采用合明科技自有技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和配方对FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的环保型水基清洗剂。
W3000D说明描述
W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为100%,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:
1. 如何将残留物能够清洗干净;
2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,
3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。
摄像模组在经历SMT工艺以后,锡膏残留物自然而然就产生了,首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净,避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺,一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排;二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺,标准的方式,大部分可设置为2清洗+2漂洗。