分立器件焊后助焊剂锡膏，水基清洗剂W3200，合明科技

分立器件焊后助焊剂锡膏残留清洗 水基清洗剂W3200 合明科技直供

合明科技 分立器件焊后 助焊剂焊锡膏残留清洗剂 W3200 说明描述

分立器件焊后助焊剂锡膏残留清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模块、LED功率器件、DCB清洗，封装后焊锡膏残留，助焊剂、锡膏残留，对于倒装芯片、PCBA有着-优秀的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

合明科技 分立器件焊后 助焊剂焊锡膏残留清洗剂 W3200 产品简介

分立器件焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

合明科技 分立器件焊后 助焊剂焊锡膏残留清洗剂 W3200 应用范围

     W3200应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除分立器件、汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。

合明科技 分立器件焊后 助焊剂焊锡膏残留清洗剂 W3200  优点

• 清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
• 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。

配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。

• 不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。
• 无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
• 不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

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