热交换器清除油污垢清洗液水基清洗剂W4000H，合明科技

空气交换器、冷凝器、凝气器、热交换器清除油污垢清洗液W4000H，环保水基型清洗方式！

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空气交换器油垢重油污垢清洁剂W4000H水基环保清洗合明科技UnibrightW4000H说明描述

空气交换器油垢重油污垢清洁剂W4000H水基环保清洗合明科技UnibrightW4000H是一款新型环保水基清洗剂，用于清洗SMT回流焊炉膛旋风器、回流焊过滤网、回流焊链条、风机叶片、焊接治具、PCBA治具、合成石治具、铝合金治具、人造石治具、PCB治具、波峰焊治具、载具玻纤治具、过炉夹治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、重油污等顽固残留物。适用超声波、喷淋清洗、浸泡和手工刷洗等多种清洗工艺，兼顾材料兼容性的同时达到了满意的清洁清洗效果。

空气交换器油垢重油污垢清洁剂W4000H水基环保清洗合明科技UnibrightW4000H水基清洗剂是常规液，应用浓度为100。产品攻克了碱性清洗剂对铝合金治具等敏感性材料不兼容的行业难题，对铝合金、合成石、玻纤材料、黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁等敏感材料具有优良的材料兼容性。具有不含卤素、气味小、低泡、使用寿命长、超强清洗力等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

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空气交换器油垢重油污垢清洁剂W4000H水基环保清洗合明科技Unibright应用范围

 W4000H适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺、手工刷洗和浸泡等清洗方式，可清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非常好的溶解性。

一、PCBA的污染

    污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：

1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；

2、生产制造过程中助焊剂产生的残留物，也是主要污染物；

3、焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带，手迹和飞尘等；

4、工作场所的尘埃、水及溶剂蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

二、污染的危害

污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如：

1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；

2、残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效；

3、残留物影响涂覆效果；

4、经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。

三、污染造成PCBA失效的典型问题

1、腐蚀  

     PCBA组装是使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+  ,使板面发红。  

    另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电路失效。

2、电迁移   如图

    如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布,（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。

3、电接触不良   见下图

     在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其他接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成点接触失效。

四、清洗的必要性

1、外观和电性能要求

     PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温高湿的环境中放置或使用，可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。

2、三防漆涂覆需要

     在进行表面涂覆之前，没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹；活性剂残留物可能引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂覆粘结率。

3、免清洗也需要清洗

     按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，    不会对电路板产线任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。

     不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板是不允许任何残留物或者污染物。对军事应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。